骁龙芯片(骁龙芯片)

12月1日凌晨7点，高通推出Snapdragon 8 Gen 1芯片，中文名称为全新一代骁龙8移动平台，以下简称为新骁龙8。
毋庸置疑，它会成为接下来乃至明年顶级Android旗舰手机的“御用处理器”，也将帮助高通进一步捍卫高端市场份额。

新骁龙8仍采用三星4nm先进工艺打造，CPU基于ARM v9内核架构设计，13.0GHz超大核+32.5GHz大核+41.5GHz小核，对比上代性能提升20%，功耗降低30%；GPU则采用全新架构设计的Adreno，峰值性能提升30%，同性能输出下比骁龙888等功耗降低25%。

高通特意强调：新骁龙8不再执着于GPU峰值性能提升，而是优化了整体性能区间和功率曲线，在3W-5W主流功率区间内，新骁龙8相比上代性能有明显提升，而骁龙888的GPU则在这个区间内对比骁龙865性能提升有限。

至少从纸面参数上看，骁龙8 Gen 1新的架构不仅令CPU/GPU性能大幅提升，同时还有效降低了功耗，大概率上能改善骁龙888的发热不稳定等问题。
不过，实际表现能否符合高通宣传，我们仍需首发机型上市后才能知晓。

除了核心性能，影像和AI引擎也升级巨大

骁龙8 Gen 1芯片最大的升级之处是ISP，即影像方面。
去年骁龙888首次搭载三ISP设计+14bit数据处理，而今年这颗芯片实现了三ISP+18bit数据处理，提升是之前的4096倍。
尽管目前绝大部分手机影像传感器还无法完整支持，但有了18bit RAW照片存储的骁龙8平台，相信手机厂商们会在明年完成适配。

同时，相比骁龙888在弱光环境下通过6合1获得低噪点照片，新骁龙8现在则可以用30张18bit照片来合成一张弱光照片，30合1的巨大提升势必会带来更纯净更清晰的画质。

另外，新骁龙8还拥有更强大的自动对焦能力、新的自动色像素校正、硬件级视频背景虚化引擎、最高8K分辨率HDR10+视频录制、1.08亿像素相机零延迟快门、超广角镜头针对优化、徕卡内置滤镜合作等等丰富新特性。

事实上，新骁龙8芯片还有第四个“ISP”，被隐藏在AI引擎当中，帮助前置摄像头实现低功耗全时工作，数据全部保存在本地，带来更安全更强大的面部人脸识别、自动息屏等功能。

高通全新的第七代AI引擎，使得骁龙8 Gen 1的AI性能是骁龙888的两倍，整体性能输出则达到4倍，其计算能效也相比提升70%，总之就是更强更高效了。

回顾高通骁龙8 Gen 1芯片，它在核心性能、降低功耗、影像提升、X65基带等全方位均有所提升，可谓是全面开花。
但与此同时，它所要面对的对手也早已今非昔比。

联发科破局高端，天玑9000芯片携手台积电而来

高通目前转用更便宜的三星工艺代工，无疑是疯狂被人诟病的点。
对比新骁龙8 Gen 1仍基于三星4nm打造，与它同架构同核心的联发科天玑9000芯片则坚定地采用了台积电4nm工艺，由此让用户产生了更多的信任。

而除了更成熟的台积电工艺外，联发科天玑9000处理器的CPU共享缓存高达14MB，对比高通新骁龙8则只有6MB。
一般而言，CPU向内存读取数据时要先把数据读在缓存里面，然后再由缓存读给CPU。
所以理论上共享缓存越大，CPU整体延迟就越低，运算性能和速度就会更快。

最明显的例子就是苹果A15芯片。
它的系统缓存SLC是A14的两倍达到了32MB，相比之下骁龙888才3MB SLC。
性能核心的L2缓存则从上代8MB增加到12MB，同样是骁龙888芯片L3+L2总共6.5MB的近两倍。
这也是A15芯片性能和功耗极为优秀的核心原因之一。

当然，共享缓存大小并不是决定芯片CPU性能的唯一因素，也并不能以此来判断高通新骁龙8的性能表现一定不如联发科天玑9000。
但至少能够说明，高通明面上挤爆了牙膏，但实际上仍然有所保留。

最后，天玑9000芯片还解决了联发科原先产品的很多短板。
比如说全新十核设计Mail-G710 GPU，性能提升35%且能效提升60%，还支持光线追踪；全球首款支持LPDDR5X 7500Mbps内存规格、蓝牙5.3、WiFi6E增强版；以及同样支持18bit HDR照片、8K视频录制的ISP图像处理器。

综合起来对比分析，联发科天玑9000芯片在各个方面的“纸面参数”都不弱于高通骁龙8 Gen 1，甚至一改过去在背后堆料上的阉割和节省，反倒是高通成为了弱势一方，再结合上更便宜的芯片报价、更成熟的台积电工艺，明年或将真的成为”发哥旗舰年”。