3nm(3nm和5nm芯片区别)

3nm

如果把A15芯片放到安卓手机中，安卓用户的体验会有所改变吗？个人觉得并非不可能，想象一下，未来某一天用台积电3nm工艺做一颗骁龙7Gen4，既是低功耗、又是高性能（相对于今天），60hz跑满高画质原神，4000毫安时带2K屏+5G续航一天半，机身压缩到7mm厚度，变成纸片机。
开玩笑了，事实上差不多也要到两年以后，安卓可以追平今天iPhone，那时候，安卓的真LTPO可变刷新也该完善了。
我敢说骁龙7 Gen4，体验肯定很棒。
那时候的骁龙8 Gen4，估计还在火上烤，旗舰机通通上风扇，7000毫安电池+300W快充成入门配置。
那时候的苹果A系列芯片套在iPad上，估计可以玩桌面版的 赛博朋克2077了。
苹果所有设备都去掉风扇，包括Mac Pro。

7nm芯片和5nm区别

按照之前机构的统计数据，目前全球10nm以下的芯片，台积电生产了92%，三星生产了8%，可以说全球的先进制程的芯片，也就是7nm及以下的芯片，基本上是台积电说了算。

也正因为台积电说了算，所以这些先进制程差不多是卖方市场了，所以也是非常昂贵的，一般的企业还真的用不起。

近日，有媒体报道了台积电3nm的代工费用，与之前的5nm、7nm相比起来，真的是太贵了，贵到或许只有苹果、intel这样的高毛利率的大厂才敢用。

按照数据，1块12寸的晶圆，采用7nm工艺进行生产时，一块晶圆的报价约为9346美元左右。

苹果A13是采用7nm工艺的，A13的面积大小约为98.48平方毫米，所以一块12寸的晶圆，大约可切出450块左右的A13，算下来一块芯片的代工费约为20美元左右。

而1块12寸的晶圆，采用5nm工艺进行生产时，一块晶圆的报价为16900美元左右。

苹果A14是采用5nm工艺生产的，A14的面积大小约为88平方毫米，一块12寸晶圆大约能够切出500块左右的A14，算下来一块芯片的代工费约为33.8美元左右。

而1块12寸的晶圆，采用3nm工艺进行生产时，业内人士表示3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，是7nm工艺的3倍了。

相比于5nm，芯片面积减少15-20%左右，我们可以预测下A16芯片（假设为3nm）面积，可能在70-75平方毫米左右，而一块12寸晶圆， 大约能够切出这样的芯片，预计在550-600块左右，这样算下来，每块芯片的代工费约为50多美元了。

此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本预测在233、288美元，毕竟还要加上设计、封装、测试等费用。
这样算下来，可能一块3nm的芯片成本高达350-400美元。

估计到时候真的一般的企业都用不起这样的芯片，成本太高了，只有苹果、三星这样的高毛利率的手机厂商，才敢用啊，靠性价比取胜的小米这样的国产机，只有涨价，否则手机的毛利润会为负数。

7nm、5nm、3nm芯片台积电代工费比较，3nm贵到只有苹果敢用？,7nm芯片和5nm区别

三星3nm工厂即将动工首发GAA工艺功耗直降50%3月11日电，据韩国媒体报道，三星已经准备在韩国平泽市的P3工厂开工建设3nm晶圆厂了，6、7月份动工，并及时导入设备。
根据三星的说法，与7nm制造工艺相比，3nmGAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了约35%，纸面参数上来说却是要优于台积电3nmFinFET工艺。
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